ประเทศไทย

Download CQC Form

ก้าวไปอีกขั้น

ขอใบเสนอราคาสำหรับบริการวิเคราะห์และเก็บตัวอย่างที่รับประกันคุณภาพของเรา แล้วเราจะติดต่อกลับภายในสองวันทำการ

การวิเคราะห์ความเสียหายของชิ้นส่วน

เอแอลเอส ให้บริการวิเคราะห์ความเสียหายของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ โดยใช้เทคนิคการวิเคราะห์ที่หลากหลาย เพื่อช่วยลูกค้าระบุสาเหตุของความล้มเหลวที่เกิดจากการปนเปื้อน ปัญหาด้านวัสดุ หรือความบกพร่องในกระบวนการผลิต การวิเคราะห์เชิงลึกช่วยสนับสนุนการหาสาเหตุราก (Root Cause Analysis) และการปรับปรุงคุณภาพผลิตภัณฑ์

เจ้าหน้าที่กำลังทดสอบวงจรอิเล็กทรอนิกส์ด้วยอุปกรณ์ตรวจวัดในสภาพแวดล้อมห้องปฏิบัติการควบคุมพิเศษ

ขอบเขตการทดสอบและเทคนิคที่ใช้ ได้แก่

การตรวจสอบด้วยกล้องจุลทรรศน์แสง
การตรวจสอบด้วยกล้องจุลทรรศน์อิเล็กตรอนแบบส่องกราด พร้อมระบบวิเคราะห์องค์ประกอบธาตุ
การระบุชนิดของวัสดุแปลกปลอม
การวัดมิติระดับจุลภาค (Micro-metrological Measurements) ได้แก่

การวัดความสูงของขั้น
การวัดความเรียบของพื้นผิว (Flatness Measurement)
การวัดความหยาบผิว (Roughness Measurement)
การสร้างภาพสามมิติระดับจุลภาค (3D Microscopic Imaging)

การวิเคราะห์ด้วย Microscope FT-IR (Fourier-Transform Infrared Spectroscopy)
การเตรียมและวิเคราะห์หน้าตัดชิ้นงาน (Cross-sectional Analysis)