ประเทศไทย
  • search navSearch
  • ไทย
  • Login
ก้าวไปอีกขั้น

ขอใบเสนอราคาสำหรับบริการวิเคราะห์และเก็บตัวอย่างที่รับประกันคุณภาพของเรา แล้วเราจะติดต่อกลับภายในสองวันทำการ

Micro-sectioning (Cross Section Test)

Micro-sectioning หรือ Cross Section เป็นกระบวนการเตรียมตัวอย่าง (specimen preparation process) เพื่อเปิดหน้าตัดของชิ้นงานสำหรับการตรวจสอบโครงสร้างภายใน ไม่ได้เป็น “วิธีทดสอบ” โดยตรง แต่เป็นขั้นตอนสำคัญที่ต้องควบคุมคุณภาพในทุกลำดับขั้น เพื่อให้ได้หน้าตัดที่มีความสมบูรณ์และสามารถใช้ประเมินความบกพร่องได้อย่างแม่นยำ

ภาพระยะใกล้ของหัวเครื่องตัดหรือขัดชิ้นงาน กำลังกดชิ้นตัวอย่างหลายชิ้นที่ยึดอยู่ในแท่นทรงกลม ระหว่างการทดสอบวัสดุในห้องปฏิบัติการ

กระบวนการประกอบด้วยการฝังตัวอย่าง (mounting), การเจียรและขัดผิว (grinding and polishing) ภายใต้เกณฑ์คุณภาพที่กำหนด เพื่อให้พื้นผิวหน้าตัดเรียบ ไม่มีรอยฉีกขาด การยืดตัว หรือความเสียหายที่เกิดจากการเตรียมตัวอย่าง ซึ่งอาจรบกวนการวิเคราะห์ผล

Micro-sectioning ใช้ในการประเมินคุณภาพโครงสร้างของแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ โดยครอบคลุมการตรวจสอบ

  • คุณภาพของระบบลามิเนต (Laminate system)
  • รูทะลุชุบโลหะ (Plated Through Holes: PTHs)
  • ความหนาและความต่อเนื่องของแผ่นทองแดง (Copper foils)
  • คุณภาพของชั้นชุบหรือสารเคลือบผิว (Plating / Coating)
  • บริเวณโครงสร้างอื่น ๆ ที่เกี่ยวข้องกับความเชื่อถือได้ของผลิตภัณฑ์

เทคนิคนี้มีบทบาทสำคัญในงานควบคุมคุณภาพ (quality control), การประเมินความสอดคล้องตามข้อกำหนดอุตสาหกรรม และการวิเคราะห์สาเหตุความเสียหาย (failure analysis) โดยช่วยให้สามารถตรวจพบความบกพร่องหรือความผิดปกติของโครงสร้างภายในได้อย่างชัดเจนและทำซ้ำได้อย่างสม่ำเสมอ

 
v.1.1.1411